由工業(yè)物聯網(IIoT)創(chuàng)新推動的下一波功能將需要在相同的應用程序配置文件中增加內部PCB和柔性組裝密度。這將推動更多的模塊化，與復雜的電路需要額外的半導體，存儲器，電容器和電阻在多板上，增加了低配置連接器的需求。 商業(yè)建筑中檢測到的系統創(chuàng)新正在進入工業(yè)建筑基礎設施和生產線，其中自動化的重點是建筑系統，包括氣候控制、安全和安全以及先進的制造工藝。 更復雜、連接和模塊化的建筑需要大量增加內部系統的數量，這些系統使用多個印刷電路板(PCB)和傳感器、攝像機和多個有源模塊PCB的伸縮組件。組件需要具有改進的信號完整性(SI)的連接器，以便在狹小空間中提高速度和魯棒性。雖然連接性正在增加，但必須在不增加產品配置文件的情況下完成。趨勢一、功能越多功耗越大 1、設備中的功能越豐富，所需的電力也越多，需要用到大量低功率和中等功率的電源鏈接。 2、越來越多的應用中開始用需要低功率連接點的低壓電機、照明和電源。 3、隨著內部空間密度的增加，節(jié)省空間的需求將促使設計師改變對電源設計的改變，不再單單考慮線到板或柔性線到板，而需考慮如何將電源設計到電路板中。趨勢二、實時信息需要更快的連接 1、目前的傳感器和攝像機在處理信息方面需要更高的速度和解讀能力，這就需要具有優(yōu)越的SI性能的連接器。并在開發(fā)過程的早期就需要充分考慮高性能...